编者按：今年1月，湖南省政府办公厅发布《湖南省企业上市“金芙蓉”跃升行动计划（2022—2025年）》，提出到2025年，全省境内外上市公司数量达到200家以上。该行动计划将有效帮助企业利用资本市场做强做优、提质增效，更好服务、全面落实“三高四新”战略定位和使命任务。金秋时节，芙蓉花开之际，湖南省委宣传部、湖南省金融局联合红网、时刻新闻，从即日起，集中推出《花开“金芙蓉”》系列报道，全力推动企业上市“金芙蓉”跃升行动。

湖南顶立科技有限公司

红网时刻新闻9月20日讯（记者 张馨心）信息化时代，制造电子芯片的半导体材料是发展的原动力，但面对技术封锁的局势，我国必须只争朝夕突破卡脖子难题，抓住发展命脉。位于长沙市经开区的湖南顶立科技有限公司（以下简称“顶立科技”）目前已经攻克了第三代半导体碳化硅单晶先驱体材料——超高纯碳粉关键制备技术。

通过这项技术研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品，性能指标都达到了国际领先水平，将实现材料的进口替代，同时填补国内先进材料缺口。

这家专业从事特种材料及特种热工装备研制、生产，以国家重大工程需求为牵引的“国家重点高新技术企业”、国家级专精特新重点“小巨人”企业近年来走出了一条创新发展的特色之路。

红网时刻新闻记者在采访时了解到，在顶立科技现有的500余名员工，其中研发人员占比接近25%，共计120余人，并且顶立科技还聘请了国内外知名专家教授60余人为企业的专家顾问，与此同时，2021年顶立科技更是拿出了营收的15%用于研发。强有力的人才队伍和高投入的创新研发让顶立科技的“攻关”之路走得更稳。

顶立科技的相关负责人介绍，目前公司累计已拥有专利近400项，其中发明专利200余项，并且现有技术拥有完全自主知识产权，成果转化率达到了90%。

随着5G、智慧物联网时代的到来，我国的半导体产业得以在众多领域实现全面、快速布局，目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，持续带动半导体材料行业快速发展，各路资本纷纷进场抢占先机。

而作为湖南新材料“小骄傲”的顶立科技，未来也将会继续以科技创新为核心，走专精特新之路，致力于成为“特种材料”领域的引领者。